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コムネット株式会社は、2024年10月23日（水）～25日（金）に、東京ビッグサイト（⻄ホール）にて開催される「ラベルフォーラムジャパン2024」へ出展いたしました。
ラベルフォーラムジャパン2024は、国内外の最新ラベル技術が集結する日本最大の展示会です。
今回初めて東京ビッグサイトで開催され、展示規模を大幅に拡大しました。
コムネットは、デジタル後加工機の新製品、シール・ラベル用レーザー加工機 SEIシリーズ COMBAT（コンバット）を初出展いたしました。その様子をレポートさせていただきます。
目次
開催概要
- 開催日程：2024年10月23日（水）～10月25日（金）
- 時間：10:00～18:00（最終日のみ17:00まで）
- 会場：東京ビッグサイト・⻄展示棟3ホール
- 住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
- 入場料： 2,000円（税込） *事前登録で無料
- 公式サイト：https://lfj2024.jp/
- コムネットの小間番号：A-26
- コムネットの出展機種
シール・ラベル用レーザー加工機 SEIシリーズ COMBAT（コンバット）
ご来場いただきまして、ありがとうございました。
2019年以来、5年ぶりの開催となった今回の展示会には、多くのお客様にご来場いただきました。心より感謝申し上げます。
今年のdrupaで披露したシール・ラベル用レーザー加工機『COMBAT』を、日本で初めてお見せすることができ、多くの方々から高い関心を寄せていただきました。
前回の展示会と比べ、さらに多くの来場者の方々とお会いできたことから、業界全体がますます盛り上がりを見せていることを実感しました。
出展内容
シール・ラベル用レーザー加工機 SEIシリーズ COMBAT（コンバット）
SEIシリーズ COMBATは、コンパクトなシール・ラベル製作用レーザー加工機です。高速、正確に抜き加工ができるレーザー加工にくわえ、巻き出し、ラミネート、カス上げ、スリッターなど、シール・ラベルの後加工に必要な機能が搭載されています。弊社ブースにて実機によるデモンストレーションを実施いたしました。
今回の展示会で、日本初出展となったシールラベル後加工用レーザー加工機『COMBAT』は、来場者の皆様から大変高い評価をいただきました。『COMBAT』は、従来にないコンパクトな設計でありながら、シール・ラベルの後加工に必要な機能を備えています。
日本国内でレーザー加工の需要が増加している中、限られたスペースでも最大限のパフォーマンスを発揮できる点が特に注目を集めました。
また、以前のモデルと比べてカット品質が向上していることについても、来場者の方々から高い評価をいただきました。
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