コムネット株式会社は、2024年10月23日（水）～25日（金）に、東京ビッグサイト（⻄ホール）にて開催される「ラベルフォーラムジャパン2024」へ出展いたします。
ラベルフォーラムジャパン2024は、国内外の最新ラベル技術が集結する日本最大の展示会です。
今回初めて東京ビッグサイトで開催され、展示規模を大幅に拡大しました。
コムネットは、デジタル後加工機の新製品、シール・ラベル用レーザー加工機 SEIシリーズ COMBAT（コンバット）を初出展いたします。実機によるデモンストレーションを実施しますので、皆様のご来場を心よりお待ちしております。
目次
開催概要
- 開催日程：2024年10月23日（水）～10月25日（金）
- 時間：10:00～18:00（最終日のみ17:00まで）
- 会場：東京ビッグサイト・⻄展示棟3ホール
- 住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
- 公式サイト：https://lfj2024.jp/
- コムネットの小間番号：A-26
- コムネットの出展機種
シール・ラベル用レーザー加工機 SEIシリーズ COMBAT（コンバット）
出展内容
シール・ラベル用レーザー加工機 SEIシリーズ COMBAT（コンバット）
SEIシリーズ COMBATは、コンパクトなシール・ラベル製作用レーザー加工機です。高速、正確に抜き加工ができるレーザー加工にくわえ、巻き出し、ラミネート、カス上げ、スリッターなど、シール・ラベルの後加工に必要な機能が搭載されています。実機によるデモンストレーションを実施いたします。
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