SIGN EXPO 2018（第33回広告資機材見本市）

【開催日程】　2018年6月13日(水) ～6月15日(金) 10:00～17:00

【開催場所】　大阪南港ATCホール
〒559-0034　大阪市住之江区南港北2-1-10

【公式サイト】https://www.sign-expo.com/

 

出展レポート：ローランド ディー.ジー.社の[レーザー箔転写装置]Laser Decorator LD-80を初出展致しました！

たくさんのお客様にご参加いただき、誠にありがとうございました！
会期中のコムネットブース、出展模様をご紹介します。

レーザー加工機・レーザーカッター・UVプリンターのデモンストレーションやサンプル展示など盛りだくさん なコムネットブースはたくさんの方に来場いただきました！

コムネットはセミナーを開催し、サイン業界の「働き方改革」でのIT活用について講演いたしました。

システムソリューショングループの内匠が、特別セミナーの講師を担当し、多くのお客様が弊社ブースへお立ち寄りくださいました。
特別セミナーテーマ：サイン業界の「働き方改革」には、IT活用が有効！仕事の「見える化」で組織力UP！効率UP！業績UP！

 

一元管理・見積積算・工程管理に特化したSIGNJOBZ（サインジョブズ）やクラウドJOBZの展示やセミナーを おこない、コムネットが開発するソフトウェアについてご紹介いたしました。

実機としてGCC社のレーザー加工機やローランド ディー.ジー.社の箔転写機、UVプリンターを展示・デモンストレーションしました。

SIGN EXPO2018のコムネットブースにてレーザー加工機・レーザーカッターのデモンストレーションや展示など ご覧いただきありがとうございました。

 

 

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