ご来場いただき誠にありがとうございました。

2018年10月2日～5日に、東京ビッグサイトにて開催された「TOKYO PACK 2018（2018 東京国際包装展）」に出展いたしました。
多くのお客様に、軟包装向け・シールラベル加工向けレーザー加工機「Label Master」のデモンストレーションやサンプル、紹介ムービーをご覧いただきました。

「TOKYO PACK 2018（2018 東京国際包装展）」に出展中、軟包装向け・シールラベル加工向けレーザー加工機「Label Master」のパッケージ加工を実演し、またロールtoロール機の性能をご紹介することで、お客様がお仕事で抱えているお悩み解決に役立ちそうなレーザー加工機としてご提案ができました。

 

 

軟包装向け・シールラベル加工向けレーザー加工機　「Label Master」

今回は、軟包装向け・シールラベル加工向けレーザー加工機　「Label Master」を出展いたしました。

軟包装向け・シールラベル加工向けレーザー加工機「Label Master」で「易開封（イージーオープン）」「窓開け加工」のデモンストレーションを行い、お話を伺ったお客様がもっているお仕事の問題解決をお手伝いできると実感しました。

SEI  Label Master

 

軟包装パッケージ加工を実演！　簡易開封（イージーオープン）・窓開け加工

展示期間中は主に軟包装パッケージ向けの加工として「簡易開封（イージーオープン）」「窓開け加工」のデモンストレーションを行いました。

多くのお客様が抱えているお仕事の問題解決のために求めるレーザー加工機の性能についてお伺いすると、Seiレーザーであれば問題解決のお手伝いができると実感しました。

軟包装パッケージ向けのレーザー加工機はロールtoロール機でもあるのでシールラベル加工も可能です。シールラベル加工でのデジタル化を考え中のお客様にもお役に立てると思い、ご提案いたしました。

 

ロールtoロール機としてシールラベル加工にも大活躍

「Label Master」はロールtoロール機としてシールラベル加工も可能なので、シールラベル加工でデジタル化を進めたいお客様のお役に立てることを改めてご提案させていただくことができました。

シールラベル加工については以前にもご紹介しておりますので、ぜひこちらもご覧くださいませ。
「LABEL CONVERTING WEEK 2018（ラベルコンバーティングウィーク2018）」にご来場いただき、誠にありがとうございました！

 

 

会期中に弊社ブースにお立ち寄りいただいたお客様、またお客様をご案内いただいたご販売店様、誠にありがとうございました。

出展いたしました「LabelMaster」は本社ショールームに常設展示しております。個別デモンストレーションや加工テストなどのご要望がございましたら、お気軽にご相談ください。

今後ともよろしくお願いいたします。

コムネット株式会社では、軟包装パッケージ加工・シールラベル加工向けレーザー加工機を常設展示しておりますのでデモンストレーションや加工テストなどご要望があればお気軽にご相談くださいませ。

 

 
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