コムネット株式会社は、10月2日（火）～5日（金）に、東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2018（東京国際包装展）」に出展します。
レーザー加工機は、現在求められている「小ロット・多品種」を実現する、最も適した加工機のひとつです。
軟包装・ラベル・紙器パッケージ加工に適したレーザー加工機をご提案させていただきます。
出展機種
ラベル向けレーザー加工機 SEI LabelMaster（ラベルマスター）
シール・ラベル加工の小ロットから大量生産まで対応した、ロールtoロール方式のレーザー加工機。
多品種の実現には欠かせない「オートジョブチェンジ」が大きな特長です。フレキソニス、ホットスタンプ、ラミネート、ロータリーダイ、スリットなど、豊富なオプション加工にも対応。
※国内初の実機出展です。
SEI LabelMaster（ラベルマスター）オートジョブチェンジ デモンストレーション動画
軟包装向けレーザー加工機 SEI PackMaster（パックマスター）OEM series
フィルムへ多様なレーザー加工（カット、ハーフカット、ミシン目加工）を行うことによって、イージーオープン（簡易開封技術）、イージーブレス（通気）、ベンチレーション加工など、軟包装に求められるフィルム加工に対応。インライン稼働に対応可能なOEMモデルです。
※映像・加工サンプル出展。
SEI PackMaster（パックマスター）OEM Series デモンストレーション動画
紙器パッケージ向けレーザー加工機 SEI PaperOne（ペーパーワン）
紙器パッケージ、ペーパーアートに適した、筋押し機能が最大の特長である シートtoシート対応レーザー加工機。
7月に開催された「IGAS2018」で初めて実機を出展し、大きな注目を集めました。
※加工サンプル出展。
SEI PaperOne（ペーパーワン） デモンストレーション動画
TOKYO PACK 2018（東京国際包装展）
●開催日程：2018年10月2日（火）～5日（金）
●時間：10:00～17:00
●会場：東京ビッグサイト東1～6ホール
●コムネット 出展ブース：東3ホール No.3-97
レーザー加工機は、フィルムや紙のほかにもアクリル、木材、革といった素材にも加工ができるので、業界を問わず、ものづくりに関わるお客様へ幅広いご提案ができます。
レーザー加工機にご興味をいただいている方、なにかお困りのことがございましたら、ぜひ弊社ブースまでお立ち寄りください。
皆様のお越しを心よりお待ちしております。
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